bóng đá cá cược xuất vật liệu nền đóng gói bán dẫn có độ tin cậy cao với hiệu suất vượt trội

Công ty TNHH Công nghiệp Điện Panasonic Công ty TNHH Giải pháp Cơ điện đã thương mại hóa "vật liệu nền đóng gói bán dẫn (số bóng đá cá cược phẩm: R-1515V)" với hiệu suất vượt trội và sẽ được bóng đá cá cược xuất hàng loạt vào tháng 7 năm 2021 bóng đá cá cược phẩm này sử dụng độ giãn nở nhiệt thấp để hạn chế hiện tượng cong vênh trong quá trình đóng gói, đồng thời sử dụng đặc tính đệm và khả năng co giãn vượt trội để giảm ứng suất lên bi hàn

Việc phát triển các ứng dụng như Internet vạn vật, công nghệ trí tuệ nhân tạo và Internet phương tiện đều yêu cầu sử dụng chip bán dẫn tích hợp cao, hiệu suất cao Do đó, bao bì bán dẫn đang phát triển theo hướng quy mô lớn và mật độ cao phổ biến trong bao bì 25D [1] và đòi hỏi độ tin cậy đóng gói tuyệt vời

Panasonic đã cam kết phát triển nhiều loại vật liệu khác nhau như vật liệu nền cho bo mạch chủ, vật liệu nền đóng gói bán dẫn (Chất nền) và vật liệu đóng gói bán dẫn Lần này, Panasonic đã áp dụng toàn diện các công nghệ nghiên cứu và phát triển độc lập như vậy để phát triển các vật liệu nền đóng gói bán dẫn có độ tin cậy cao Để cải thiện độ tin cậy của việc đóng gói, chúng ta cần hạn chế hiện tượng cong vênh khi đóng gói chip IC và chất nền (gói bán dẫn), đồng thời giảm ứng suất tác dụng lên bóng hàn khi lắp gói bán dẫn và bo mạch chủ (SMT cấp bo mạch chủ [2])

Vật liệu được phát triển lần này triệt tiêu hệ số giãn nở nhiệt (CTE[3]) và làm cho nó gần bằng hệ số giãn nở nhiệt thấp của chip IC để ngăn chặn sự xuất hiện cong vênh và cải thiện độ tin cậy của bao bì bán dẫn Ngoài ra, độ chính xác độ dày tấm tuyệt vời giúp liên kết giữa chất nền và chip IC ổn định hơn, cải thiện hơn nữa độ tin cậy của gói bán dẫn Trong SMT cấp độ bo mạch chủ, nó có cả đặc tính co giãn và đệm tốt để giảm bớt ứng suất tác dụng lên các quả cầu hàn do sự khác biệt về độ giãn nở nhiệt, từ đó cải thiện độ tin cậy khi lắp đặt

[Tính năng]